كشفت شركة ساي فايف الأمريكية الناشئة عن تصميم شريحة جديدة ستؤدي إلى طفرة في الهواتف المحمولة والسيارات وغيرها من الأجهزة الرقمية إذا تحققت خطط الشركة بالفعل.
وتقول الشركة إن الشريحة الجديدة التي أطلقت عليها اسم بي 650 تزيد سرعة معالجة البيانات بنسبة 50% مقارنة بالشريحة بي 550 التي تم طرحها في يونيو الماضي.
وتأمل الشركة الموجود مقرها في مدينة سان ماتيو بولاية كاليفورنيا الأمريكية أن تساعد التصميمات الجديدة في تحقيق توازن بين السرعة وطول عمر البطارية والتكلفة الإجمالية بفضل بداية جديدة في هندسة الرقائق.
وأشار موقع سي نت دوت كوم المتخصص في موضوعات التكنولوجيا إلى أن التصميم الجديد يأتي من مبادرة تسمى "أر.آي.إس.سي-في" التي يدعمها باحثون في الجامعات والكثير من شركات التكنولوجيا.
وأضاف أنه رغم الدعم الواسع لتقنية "أر.آي.إس.سي-في" فمازال من الصعب تبنيها على نطاق واسع في قطاع الصناعات الإلكترونية الذي يفضل الصيغ التكنولوجية الأوسع انتشارا، وهو ما يفسر عدم قدرة عائلات الرقائق مثل إم.آي.بي.إس وألفا وإيتانيوم وبي.أيه-أر.آي.إس.سي على المنافسة في صناعة الكمبيوتر. في المقابل تسيطر عائلات رقائق إكس86 التي تنتجها إنتل وإيه.إم.دي وآرم التي تنتجها كوالكوم وسامسونج وآبل على السوق.
ومع ذلك فإنه إذا نجحت خطط ساي فايف الأطول مدى فإنه قد تظهر هواتف محمولة وأجهزة رقمية تستخدم رقائق هذه الشركة على نطاق واسع خلال السنوات المقبلة.
وقال باتريك ليتل الرئيس التنفيذي لشركة ساي فايف في تصريحات إعلامية "بحلول 2023 يمكن أن ترى أول هاتف محمول يستخدم رقائق من عائلة أر.آي.إس.سي-في... أعتقد أننا نمتلك شيئا ممتازا بالنسبة للهاتف".
